发明名称 镀铜二硼化钛颗粒增强铜基复合材料及其制备方法
摘要 镀铜二硼化钛颗粒增强铜基复合材料及其制备方法,它属于铜基复合材料领域。本发明解决了由于铜对二硼化钛的润湿性差,现有工艺很难制备致密化的TiB2/Cu复合材料;由于二硼化钛颗粒与铜的热膨胀系数和弹性模量相差较大,在冷却过程中易产生裂纹的问题。本发明产品按体积百分比由70%~99%基体相和1%~30%镀铜二硼化钛颗粒制成,基体相为纯铜粉或铜合金粉,方法:一、混料;二、烧结。本发明铜基复合材料中二硼化钛颗粒分布均匀、界面结合良好,而且兼具良好力学性能和导电性能,得到一种高强度、高耐磨、高导电、高导热结构功能一体化的铜基复合材料,具有广泛的应用领域。
申请公布号 CN101928854A 申请公布日期 2010.12.29
申请号 CN201010145193.1 申请日期 2010.04.13
申请人 哈尔滨工业大学 发明人 王桂松;耿林;范国华;刘宝玺;罗阳
分类号 C22C9/00(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I 主分类号 C22C9/00(2006.01)I
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人 荣玲
主权项 镀铜二硼化钛颗粒增强铜基复合材料,其特征在于镀铜二硼化钛颗粒增强铜基复合材料按体积百分比由70%~99%基体相和1%~30%镀铜二硼化钛颗粒制成,基体相为纯铜粉或铜合金粉。
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号