发明名称 半导体发光灯板
摘要 一种半导体发光灯板,它包括金属散热板为基板的电路板、绝缘漆膜层、半导体发光管,上述半导体发光管焊接在电路板上,其特征在于上述绝缘漆膜层覆盖在电路板的表面,在绝缘漆膜层的表面还粘有一个荧光粉涂布框,在荧光粉涂布框内有荧光粉涂布层。本实用新型的半导体发光灯板,由于在电路板的表面覆盖一层绝缘漆膜层,只露出焊接半导体发光管的焊点,可大大减少在使用过程中短路现象的发生,在荧光粉涂布框内有荧光粉涂布层,适用于调整颜色和色温。因此,本实用新型的半导体发光灯板具有散热性能好,可靠性强,可调颜色、色温的特点。
申请公布号 CN201689912U 申请公布日期 2010.12.29
申请号 CN201020197727.0 申请日期 2010.05.21
申请人 嘉兴大晨光电科技有限公司 发明人 皮剑平;徐秀耿;严振华;沈兰;张波
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 王嘉华
主权项 一种半导体发光灯板,它包括金属散热板为基板的电路板(1)、绝缘漆膜层(2)、半导体发光管(4),上述半导体发光管(4)焊接在电路板(1)上,其特征在于上述绝缘漆膜层(2)覆盖在电路板的表面,在绝缘漆膜层(2)的表面还粘有一个荧光粉涂布框(3),在荧光粉涂布框(3)内有荧光粉涂布层(5)。
地址 314001 浙江省嘉兴市秀洲区新农路福达格锐创业园10号楼