具有电磁干扰防护罩的半导体封装件

摘要

一种具有电磁干扰防护罩的半导体封装件及相关方法。一实施例中，半导体封装件包括：(1)包括接地组件的基板单元；(2)邻近基板单元的上表面配置的半导体组件；(3)邻近于基板单元的上表面而配置且覆盖半导体组件的封胶体；及(4)邻近于封胶体的外部表面而配置且电性连接于接地组件的连接表面的电磁干扰防护罩。封胶体的侧表面实质上对齐于基板单元的侧表面，且接地组件的连接表面邻近于基板单元的侧表面而电性暴露。接地组件提供一电性信道，以将电磁干扰防护罩上的电磁放射放电至接地端。

主权项

一种半导体封装件，包括：一基板单元，包括：一上表面；一下表面；一侧表面，邻近该基板单元的一周围(periphery)配置，且延伸于该基板单元的该上表面与该下表面之间，该基板单元的该侧表面实质上为平面；以及一接地组件，邻近该基板单元的该周围配置，该接地组件对应于一内部接地导孔的一余留部(remnant)并包括一连接表面，该连接表面从邻近于该基板单元的该侧表面暴露出来，以作为电性连接之用；一半导体组件，邻近该基板单元的该上表面配置，且该半导体组件电性连接于该基板单元；一封胶体，邻近该基板单元的该上表面配置，且该封胶体覆盖该半导体组件，该封胶体包括数个外部表面，该些外部表面包括一侧表面，该封胶体的该侧表面实质上对齐于该基板单元的该侧表面；以及一电磁干扰防护罩，邻近该封胶体的该些外部表面配置，且电性连接于该接地组件的该连接表面；其中，该接地组件提供一电性信道(electrical pathway)，以将该电磁干扰防护罩上的电磁放射(electromagnetic emission)放电至接地端。