发明名称 基于FLOTOX结构的抗辐射EEPROM存储单元结构
摘要 本发明涉及一种基于FLOTOX结构的抗辐射EEPROM存储单元的结构。该设计解决了由辐射所产生的总剂量效应(TID)对FLOTOX结构EEPROM存储单元漏电的影响。本发明由下列部分组成:1、利用环形栅设计对EEPROM存储单元管进行抗辐射加固。2、利用环形栅设计对选择管进行抗辐射加固。3、利用控制栅全覆盖浮栅进行抗辐射加固。4、利用浮栅与场区不交叠进行抗辐射加固。该单元设计抗总剂量能力达到300KRad(Si)以上,在抗辐射加固的同时,没有影响到单元本身存储的性能。
申请公布号 CN101930982A 申请公布日期 2010.12.29
申请号 CN201010228149.7 申请日期 2010.07.07
申请人 中国电子科技集团公司第五十八研究所 发明人 封晴;王晓玲;田海燕;周昕杰;郭晓宇
分类号 H01L27/115(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/788(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I 主分类号 H01L27/115(2006.01)I
代理机构 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人 殷红梅
主权项 基于FLOTOX结构的抗辐射EEPROM存储单元结构,其特征在于包括选择管(M1)和存储管(M2),选择管(M1)为NMOS管,存储管(M2)为FLOTOX结构的EEPROM存储管;所述选择管(M1)包括选择管漏端(1)、多晶硅栅(2)、选择管源端,第八区域(8)作为选择管(M1)的源端,第八区域(8)位于多晶硅栅(2)外围,多晶硅栅(2)为环形将漏端(1)包围起来,环形的多晶硅栅(2)向第八区域(8)方向有一凸出区域,所述凸出区域内部设有接触孔(3),在漏端(1)区域内部也设有接触孔(3);存储管(M2)包括存储管源端(5)、浮栅(6)、控制栅(7)、存储管漏端,第八区域(8)同时作为存储管(M2)的漏端,选择管(M1)和存储管(M2)通过第八区域(8)串联;第八区域(8)位于控制栅(7)外围,控制栅(7)和浮栅(6)都为环形将源端(5)包围起来;所述控制栅(7)全覆盖浮栅(6),浮栅(6)与场区不交叠;在存储管源端(5)区域内部设有接触孔(3);在存储管(M2)的控制栅(7)下面是浮空的浮栅(6),浮栅(6)边缘有一个隧道孔(4),隧道孔(4)作为电子注入或移出浮栅(6)的通道;所述选择管(M1)和存储管(M2)串联组成的存储单元共有四个端口分别为:选择管漏端(1)、存储管源端(5)、选择管(M1)的多晶硅栅(2)、控制栅(7);选择管(M1)的漏端(1)为存储单元的漏端,与位线相连;存储管(M2)的源端(5)为存储单元的源端,与存储阵列的源相连;选择管(M1)的多晶硅栅(2)为存储单元的选择栅,与字线相连;存储管(M2)的控制栅(7)为存储单元的控制栅,与字节的选通管源端相连。
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