发明名称 粘结钕铁硼磁体电镀镍方法
摘要 本发明适用于电子膨胀阀和空调电机等小尺寸粘结钕铁硼磁体部件的表面防腐处理,特指一种粘结钕铁硼磁体滚镀镍方法。其使用Ni/Cu胶体溶液进行前处理,其组成为硫酸镍1~50g/L;硫酸铜为0.1~20g/L;络合剂是能与镍离子和铜离子同时络合的有机化合物,所述络合剂为柠檬酸、酒石酸、氨基二乙酸、草酸或邻氨基苯甲酸,络合剂的浓度范围为1~35g/L,所述Ni/Cu胶体溶液pH值为5~9。本发明的优点是粘结钕铁硼磁体通过Ni/Cu胶体溶液处理后,在其表面形成导电膜后,可直接用于电镀(滚镀)镍,特别是极大地改善了管状粘结钕铁硼磁体的内壁镀镍。
申请公布号 CN101280441B 申请公布日期 2010.12.29
申请号 CN200810025451.5 申请日期 2008.04.29
申请人 江苏工业学院 发明人 陈智栋;王文昌;孔泳;许娟;韩国防;王金峰;于清露;赵炜
分类号 C25D3/12(2006.01)I 主分类号 C25D3/12(2006.01)I
代理机构 南京知识律师事务所 32207 代理人 汪旭东
主权项 粘结钕铁硼磁体滚镀镍方法,其特征是:使用Ni/Cu胶体溶液进行前处理,其组成为硫酸镍1~50g/L,硫酸铜为0.1~20g/L,络合剂是能与镍离子和铜离子同时络合的有机化合物;所述络合剂为柠檬酸、酒石酸、氨基二乙酸、草酸或邻氨基苯甲酸,络合剂的浓度范围为5~20g/L,络合剂与镍离子络合的稳定常数为3~7,与铜离子络合的稳定常数为4~9,所述Ni/Cu胶体溶液pH值为6,Ni/Cu胶体溶液中硫酸镍的浓度为1~50g/L,Ni/Cu胶体溶液中硫酸铜的浓度为0.1~20g/L。
地址 213164 江苏省常州市武进区湖塘