| 发明名称 | 一种LED-SMD引线框架结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种LED-SMD引线框架结构，在PPA树脂封装区域内的管脚上形成锁定孔和凹槽。本实用新型与现有技术相比，因为在引线框架的PPA树脂封装区域内增加了可提高抓紧力度的结构，既能够保证PPA塑胶材料与引线框架在注塑工序中的结合力，满足在高温高湿环境下的产品质量稳定性，又能够保证在折弯工序中引线框架管脚的抗拉强度，防止出现PPA树脂材料和引线框架之间的分层。 | ||
| 申请公布号 | CN201689919U | 申请公布日期 | 2010.12.29 |
| 申请号 | CN201020182288.6 | 申请日期 | 2010.04.29 |
| 申请人 | 厦门永红科技有限公司 | 发明人 | 王锋涛;林桂贤;陈仲贤;丘文雄;蔡智勇 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人 | 李宁 |
| 主权项 | 一种LED SMD引线框架结构，其特征在于：在PPA树脂封装区域内的管脚上形成锁定孔和凹槽。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿翔楼北侧 | ||