发明名称 |
柔性布线电路板 |
摘要 |
本发明揭示一种为了提供能提高加工板上排列并形成多块柔性布线电路板时加工板每单位面积的材料利用率并使生产效率提高从而减小制造成本的柔性布线电路板,本发明的柔性布线电路板包含具有第1端子部的第1布线电路板部;具有第2端子部的第2布线电路板部;以及连接第1布线电路板部和第2布线电路板部的连接部,将第1布线电路板部和第2布线电路板部相邻地配置在连接部的一侧,并且第1布线电路板部可相对于连接部折回到另一侧。 |
申请公布号 |
CN1984528B |
申请公布日期 |
2010.12.29 |
申请号 |
CN200610168900.2 |
申请日期 |
2006.12.14 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
片冈浩二 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
侯颖媖 |
主权项 |
一种柔性布线电路板,其特征在于,包含具有第1端子部的第1布线电路板部;具有第2端子部的第2布线电路板部;以及连接所述第1布线电路板部和所述第2布线电路板部的连接部,将所述第1布线电路板部和所述第2布线电路板部相邻地配置在所述连接部的一侧,并且所述第1布线电路板部可相对于所述连接部折回到另一侧,所述第1布线电路板部、所述第2布线电路板部和所述连接部分别都具有基体绝缘层;在所述基体绝缘层的表面上形成的导体图案;以及在所述基体绝缘层的表面上形成的覆盖所述导体图案的保护绝缘层,所述第1布线电路板部的导体图案具有所述第1端子部,所述第2布线电路板部的导体图案具有所述第2端子部,所述连接部的导体图案具有使所述第1端子部和所述第2端子部之间连接的布线,将所述第1布线电路板部的保护绝缘层的与所述第1端子部对应的部分敞开,使所述第1端子部的上表面露出,将所述第2布线电路板部的基体绝缘层的与所述第2端子部对应的部分敞开,使所述第2端子部的下表面露出,所述第1布线电路板部相对于所述连接部折回到另一侧时,从所述第1布线电路板部的保护绝缘层露出的所述第1端子部和从所述第2布线电路板部的基体绝缘层露出的所述第2端子部暴露在相同上下侧。 |
地址 |
日本大阪府 |