一种发光二极管的封装结构

摘要

本实用新型有关一种发光二极管的封装结构，属于电气类，其主要由封装基座、发光二极管芯片及透光封装材组成，而发光二极管芯片设置于封装基座上的封装区域，而后再利用透光封装材披覆于发光二极管芯片的预定位置，如此一来，发光二极管芯片所产生的光线能从侧边射出，当设有发光二极管芯片的封装基座相连接时，则能维持连接处的亮度，而不会产生亮度不均的问题。

主权项

一种发光二极管的封装结构，其特征在于，包括：一封装基座，该封装基座设有一封装区域；至少一发光二极管芯片，该发光二极管芯片设置于该封装区域；及一透光封装材，该透光封装材披覆于该发光二极管芯片的预定位置。