| 发明名称 | 电路基板用树脂片材、电路基板用片材、及显示器用电路基板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及为用于嵌入电路芯片的由能量射线固化型高分子材料得到的电路基板用树脂片材、且通过照射能量射线进行固化前的双键浓度为4.5～25mmol/g的电路基板用树脂片材(2)；该树脂片材的一面形成于支撑体(1)上的电路基板用片材；及在该电路基板用片材的电路基板用树脂片材面上嵌入电路芯片(3)并照射能量射线使其固化而成的显示器用电路基板(5)。所述电路基板用树脂片材(2)的特征在于，可以适用于高品质、高生产性地有效制作为了控制显示器用特别是平面显示器用的各像素而嵌入电路芯片的电路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN101933070A | 申请公布日期 | 2010.12.29 |
| 申请号 | CN200980103606.5 | 申请日期 | 2009.01.28 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 柄泽泰纪;福田达夫 |
| 分类号 | G09F9/30(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;C08J7/00(2006.01)I | 主分类号 | G09F9/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王永红 |
| 主权项 | 电路基板用树脂片材，其为用于嵌入电路芯片的由能量射线固化型高分子材料得到的电路基板用树脂片材，其特征在于，通过照射能量射线进行的固化前的双键浓度为4.5～25mmol/g。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||