多层印刷线路板,积层印刷线路板的制造方法,和电子设备

摘要

多层印刷线路板包括：包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底；形成在绝缘基底上的导体图案，该导体图案包括通过在凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部；以及形成在绝缘基底的上层中的通孔部，该通孔部包括和厚膜部接触的底部。

主权项

一种多层印刷线路板，其特征在于，包含：核心部；配备在所述核心部上的导体层；包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底，所述绝缘基底通过所述导体层堆叠在所述核心部上；形成在所述绝缘基底上的导体图案，所述导体图案包括通过在所述凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部，所述导体图案被形成为除所述厚膜部之外的区域的厚度小于所述导体层的厚度；以及形成在所述绝缘基底的上层中的通孔部，所述通孔部包括和所述厚膜部接触的底部。