SEMICONDUCTOR CHIP, WELKE IS VERVAARDIGD IN EEN SEMICONDUCTOR SUBSTRAAT TRANDFER/BEHANDELINGSTUNNEL-OPSTELLING TEN BEHOEVE DAARTOE TIJDENS DE WERKING ERVAN HET ONONDERBROKEN PLAATSVINDEN VAN EEN TOTAAL SEMICONDUCTOR BEHANDELINGSPROCES VAN DE DAARIN ONONDERBROKEN VERPLAATSENDE SEMICONDUCTOR SUBSTRAAT.,申请号NL20091037063-传众专利搜索

发明名称	SEMICONDUCTOR CHIP, WELKE IS VERVAARDIGD IN EEN SEMICONDUCTOR SUBSTRAAT TRANDFER/BEHANDELINGSTUNNEL-OPSTELLING TEN BEHOEVE DAARTOE TIJDENS DE WERKING ERVAN HET ONONDERBROKEN PLAATSVINDEN VAN EEN TOTAAL SEMICONDUCTOR BEHANDELINGSPROCES VAN DE DAARIN ONONDERBROKEN VERPLAATSENDE SEMICONDUCTOR SUBSTRAAT.
摘要
申请公布号	NL1037063(C)	申请公布日期	2010.12.27
申请号	NL20091037063	申请日期	2009.06.23
申请人	BOK, EDWARD	发明人	BOK, EDWARD
分类号	H01L21/677	主分类号	H01L21/677
代理机构		代理人
主权项
地址