| 发明名称 | 半导体封装元件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装元件及其制造方法。该封装元件，设有第一绝缘层，且设有多个孔洞于该第一绝缘层的第一表面上。此外，还设有多个封装导线，嵌设于该绝缘层中，与所述孔洞的另一端连接。多个孔洞可作为焊球连结封装导线的定位，使得半导体晶片的信号，可以藉由该晶片的导体单元，连至所述封装导线，并且经由焊球向外传输信号。而该第一绝缘层的材料以具有弹性模量大于1.0GPa的特性为宜。 | ||
| 申请公布号 | CN101924090A | 申请公布日期 | 2010.12.22 |
| 申请号 | CN201010232699.6 | 申请日期 | 2007.12.14 |
| 申请人 | 先进封装技术私人有限公司 | 发明人 | 周辉星;王志坚;拉扎克·B·奇奇克 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 邱军 |
| 主权项 | 一种半导体封装元件，包括：由塑模材料构成的第一绝缘层；在该第一绝缘层中，设有由第一导线层构成的多个电性连接的封装导线布局单元；该封装导线布局单元由多个电性连接的封装导线所组成；在该第一导电层下方，设有第二导电层于该第一绝缘层中；且该第一导电层与第二导电层电性相连。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡 | ||