印刷线路板的铜窗制作方法

摘要

本发明公开了一种印刷线路板的铜窗制作方法，其包括采用辘膜机在覆铜基板上贴一层感光材料；采用曝光机对该覆铜基板进行无底片曝光；采用镭射机对该覆铜基板的曝光部分进行镭射加工处理；采用显影机对该覆铜基板的未镭射加工部分进行显影处理；采用蚀刻机将覆铜基板显影处理后的部分进行蚀刻处理；采用脱膜机去除覆铜基板上剩余的感光材料。本发明提供的印刷线路板的铜窗制作方法，由于采用了对覆铜板进行无底片曝光和镭射加工之后再进行显影、蚀刻，提高了开设铜窗的精度，提高了产品良率。

主权项

一种印刷线路板的铜窗制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：A、采用辘膜机在覆铜基板上贴一层感光材料；B、采用曝光机对该覆铜基板进行无底片曝光；C、采用镭射机对该覆铜基板的曝光部分进行镭射加工处理；D、采用显影机对该覆铜基板的未镭射加工部分进行显影处理；E、采用蚀刻机将覆铜基板显影处理后的部分进行蚀刻处理；F、采用脱膜机去除覆铜基板上剩余的感光材料。