发明名称 |
再生双通孔抗震砖 |
摘要 |
再生双通孔抗震砖,涉及一种建筑墙体材料,抗震砖平行六面体的竖向有两个孔,上下砖面沿孔中心横向、纵向分布半方形沟槽。平行六面体的竖向还分布两个圆形通孔,上下砖面沿孔中心横向、纵向布有半方形沟槽。再生双通孔抗震砖,以建筑废弃物、工业废渣为原料,通过免烧免蒸的机械加工方式成型。其构造为一240mm×115mm×53mm的平行六面体,竖向分布的两个圆形通孔,砖体上下砖面沿孔中心横向与纵向均布有半方形沟槽。本实用新型充分利用建筑废弃物为生产原材料,不但节约天然资源而且在生产过程中降低能耗、减少污染;同时利用其砌筑的墙体实现保温、抗渗,提高抗震能力,将产生明显的经济效益和社会效益。 |
申请公布号 |
CN201679138U |
申请公布日期 |
2010.12.22 |
申请号 |
CN201020196931.0 |
申请日期 |
2010.05.20 |
申请人 |
沈阳建筑大学 |
发明人 |
刘军;刘润清;李瑶;于艳萍 |
分类号 |
E04C1/00(2006.01)I;E04C1/39(2006.01)I;E04B1/98(2006.01)I |
主分类号 |
E04C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳技联专利代理有限公司 21205 |
代理人 |
王德荣 |
主权项 |
再生双通孔抗震砖,其特征在于所述的抗震砖平行六面体的竖向有两个孔,上下砖面沿孔中心横向、纵向分布半方形沟槽。 |
地址 |
110168 辽宁省沈阳市浑南新区浑南东路9号沈阳建筑大学 |