发明名称 再生双通孔抗震砖
摘要 再生双通孔抗震砖,涉及一种建筑墙体材料,抗震砖平行六面体的竖向有两个孔,上下砖面沿孔中心横向、纵向分布半方形沟槽。平行六面体的竖向还分布两个圆形通孔,上下砖面沿孔中心横向、纵向布有半方形沟槽。再生双通孔抗震砖,以建筑废弃物、工业废渣为原料,通过免烧免蒸的机械加工方式成型。其构造为一240mm×115mm×53mm的平行六面体,竖向分布的两个圆形通孔,砖体上下砖面沿孔中心横向与纵向均布有半方形沟槽。本实用新型充分利用建筑废弃物为生产原材料,不但节约天然资源而且在生产过程中降低能耗、减少污染;同时利用其砌筑的墙体实现保温、抗渗,提高抗震能力,将产生明显的经济效益和社会效益。
申请公布号 CN201679138U 申请公布日期 2010.12.22
申请号 CN201020196931.0 申请日期 2010.05.20
申请人 沈阳建筑大学 发明人 刘军;刘润清;李瑶;于艳萍
分类号 E04C1/00(2006.01)I;E04C1/39(2006.01)I;E04B1/98(2006.01)I 主分类号 E04C1/00(2006.01)I
代理机构 沈阳技联专利代理有限公司 21205 代理人 王德荣
主权项 再生双通孔抗震砖,其特征在于所述的抗震砖平行六面体的竖向有两个孔,上下砖面沿孔中心横向、纵向分布半方形沟槽。
地址 110168 辽宁省沈阳市浑南新区浑南东路9号沈阳建筑大学