| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de réalisation d'un dispositif microélectronique comprenant, au moins un composant électro-mécanique (C) doté d'une structure mobile, le procédé comprenant les étapes consistant à : - former dans au moins une fine couche mince semi-conductrice (102) reposant sur une couche de support (101), d'au moins un barreau (104) rattaché à un bloc (102b), ledit barreau étant destiné à former une structure mobile d'un composant électro-mécanique, - retrait d'une portion de la couche de support (101) sous ledit barreau (104), - formation d'au moins une couche de passivation (107) à base de matériau diélectrique autour dudit barreau, - formation d'une couche d'encapsulation (110) autour du barreau et recouvrant ladite couche de passivation, le procédé comprenant en outre des étapes de : - réalisation de zones métalliques (141, 142, 143, 150 , ..., 150p) de contact et/ou d'interconnexion, puis - suppression de la couche d'encapsulation (110) autour dudit barreau.</p> |
