发明名称 LED照明器具の放熱構造
摘要 <p>【課題】LEDランプ基板の放熱効率向上。【解決手段】基板10表面及び底面のLEDランプ20設定位置に銅箔11を形成して各銅箔11上にそれぞれLEDランプ20を設置し、各LEDランプ20の各銅箔11と接する底面には絶縁層を設けて該絶縁層を介して、LEDランプ20の発熱を各銅箔11に伝導させる。各LEDランプ20と接触する銅箔11位置には、1個以上の放熱導孔12をそれぞれ形成し、該放熱導孔内面には裏面に形成した銅箔と接続する銅箔層を形成して、LEDランプの発熱を基板底面側の銅箔に伝導して放熱効果を向上する。【選択図】図1</p>
申请公布号 JP3164752(U) 申请公布日期 2010.12.16
申请号 JP20100006542U 申请日期 2010.10.01
申请人 林 東雄 发明人 林 東雄
分类号 F21V19/00;F21V29/00;H01L33/64 主分类号 F21V19/00
代理机构 代理人
主权项
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