Mikrostrukturbauelement mit einer Metallisierungsstruktur mit selbstjustierten Luftspalte, die auf der Grundlage eines Opfermaterials hergestellt sind

摘要

In einem komplexen Metallisierungssystem eines Halbleiterbauelements werden Luftspalte in selbstjustierender Weise auf der Grundlage eines Opfermaterials, etwa eines Kohlenstoffmaterials, hergestellt, das nach dem Strukturieren eines dielektrischen Materials, das zur Herstellung einer Kontaktdurchführungsöffnung dient, abgeschieden wird. Folglich werden bessere Prozessbedingungen während des Strukturierens der Kontaktdurchführungsöffnung und des Opfermaterials in Verbindung mit einem hohen Grad an Flexibilität bei der Auswahl geeigneter Materialien für die dielektrische Schicht und die Opferschicht erreicht, wodurch eine bessere Gleichmäßigkeit und bessere Bauteileigenschaften erhalten werden.