<p>Die vorliegende Erfindung betrifft Verbindungen gemäß Formel (1), welche als funktionelle Materialien in elektronischen Vorrichtungen verwendet werden können.</p>
申请公布号
EP2248869(A3)
申请公布日期
2010.12.15
申请号
EP20100008854
申请日期
2006.08.16
申请人
MERCK PATENT GMBH
发明人
PARHAM, AMIR HOSSAIN, DR.;HEUN, SUSANNE, DR.;VESTWEBER, HORST, DR.;STOESSEL, PHILIPP, DR.;HEIL, HOLGER, DR.;FORTTE, ROCCO, DR.
