半导体B型支架焊接机构

摘要

本实用新型涉及一种机械焊接定位设备，特别的涉及半导体支架焊接时所需的定位装置。目的在于提供一种结构简单，能够减轻劳动强度、提高效率同时尽量避免焊接变形的半导体B型支架焊接机构。一种半导体B型支架焊接机构，具有底板，底板两侧具有轴安装座，底板四周具有搬运组件，轴安装座上设有3根确定工件空间位置的组合轴，底板上还设有确定工件位置的定位组件和限位组件。本实用新型的好处在于实现对产品的一次性装夹，将工件在焊接平台上放置好后通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置，既提高了焊接效率也有效避免了焊接变形。

主权项

一种半导体B型支架焊接机构，具有底板(1)，底板两侧具有轴安装座(2)，其特征在于：底板四周具有搬运组件(4)，轴安装座上设有3根确定工件空间位置的组合轴(3)，底板上还设有确定工件位置的定位组件(6)和限位组件(7)。