| 发明名称 | 半导体电子焊接回流炉 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体电子焊接加工设备，特别的涉及一种半导体电子焊接回流炉的外形结构。目的在于提供一种结构简单，能够有效利用内部空间且美观的半导体电子焊接回流炉。一种半导体电子焊接回流炉，具有顶盖和侧板，上述顶盖和侧板之间具有圆弧过渡面。本实用新型的好处在于回流炉的顶盖与侧板之间为圆弧过渡面，外形更加美观，而且圆弧轮廓有利于回流炉内部空间的使用。 | ||
| 申请公布号 | CN201669484U | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN201020173688.0 | 申请日期 | 2010.04.29 |
| 申请人 | 常州伟泰精密机械有限公司 | 发明人 | 柏承业;季为民 |
| 分类号 | B23K3/04(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K3/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人 | 朱小杰 |
| 主权项 | 一种半导体电子焊接回流炉，具有顶盖（1）和侧板（2），其特征在于：上述顶盖（1）和侧板（2）之间具有圆弧过渡面（3）。 | ||
| 地址 | 213125 江苏省常州市新北区薛家镇富强路1号 | ||