| 发明名称 | 嵌入式无源器件圆片级芯片尺寸封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种嵌入式无源器件圆片级芯片尺寸封装结构，属半导体封装领域。所述封装结构包括芯片(101)，在所述芯片(101)表面涂布有一层再钝化层(106)，在再钝化层(106)上设置有一层或者一层以上形成无源器件的金属布线层，在最上层金属布线层表面覆盖有一层金属线表面保护层(107)。本实用新型嵌入式无源器件圆片级芯片尺寸封装结构占用的封装空间小，无源器件精度高。 | ||
| 申请公布号 | CN201673908U | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN201020225598.1 | 申请日期 | 2010.06.10 |
| 申请人 | 江阴长电先进封装有限公司 | 发明人 | 赖志明;郭洪岩;张黎;陈栋;陈锦辉 |
| 分类号 | H01L25/18(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种嵌入式无源器件圆片级芯片尺寸封装结构，包括芯片(101)，其特征在于：在所述芯片(101)表面涂布有一层再钝化层(106)，在再钝化层(106)上设置有一层或者一层以上形成无源器件的金属布线层，在最上层金属布线层表面覆盖有一层金属线表面保护层(107)，上述各层是在包含有芯片的晶圆表面通过圆片级封装方式形成的。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省江阴市开发区澄江中路275号 | ||