具有X-灯加热器的真空反应腔

摘要

本发明提供用于基材的电子束处理的方法与设备。电子束设备包含真空室、至少一与真空室连通的热电偶组件、与真空室连通的加热装置、以及其组合。在一实施例中，真空室包含电子源，其中电子源包含连结至高压源的阴极、连结至低压源的阳极、以及基材支撑件。另一实施例中，真空室包含设置介于阴极与基材支撑件间的栅极(grid)。在一实施例中，加热装置包含第一平行光束阵列(parallel light array)与第二平行光束阵列，并配置成使第二平行光束阵列与第一平行光束阵列交叉。在一实施例中，热电偶组件包含由氮化铝所制的温度传感器。

主权项

一种用于处理基材的电子束设备，包含：真空室，包含：电子源，包含：阳极；以及阴极；基材支撑件；栅极，配置成在电子束处理期间降低电荷对该基材的损害，其中该栅极位于该阳极与该基材支撑件之间，且该阳极位于该阴极与该栅极之间；以及低压源，连结至该阳极，该低压源适于提供0V至 250V之间的范围内的电压；高压源，连结至该阴极，该高压源适于提供 500V至 30000V之间的范围内的电压；偏压源，连结至该栅极；以及真空源，用于维持该基材真空。