| 发明名称 | 基于纳米结构的封装互连 | ||
| 摘要 | 本发明的实施例是一种互连技术。在管芯上形成纳米结构凸点。纳米结构凸点具有限定纳米尺寸的开口的模板以及从该纳米尺寸的开口延伸出来的纳米线。经由所述纳米结构凸点将所述管芯附着到基板。 | ||
| 申请公布号 | CN101317255B | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN200680044157.8 | 申请日期 | 2006.12.08 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | D·苏;N·R·拉拉维卡 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈松涛;王英 |
| 主权项 | 一种方法，包括：在管芯上形成纳米结构凸点，所述纳米结构凸点具有限定纳米尺寸的开口的模板以及从所述纳米尺寸的开口生长的金属纳米线；以及经由所述纳米结构凸点而将所述管芯附着到基板。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||