| 发明名称 |
Composition and method for improved adhesion of polymeric materials to copper or copper alloy surfaces |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
EP1780309(B8) |
申请公布日期 |
2010.12.15 |
| 申请号 |
EP20050023278 |
申请日期 |
2005.10.25 |
| 申请人 |
ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH |
发明人 |
TEWS, DIRK DR.;SPARING, CHRISTIAN |
| 分类号 |
C23G1/10;C23F1/18;C23F1/46;C23F3/06;H05K3/06;H05K3/38 |
主分类号 |
C23G1/10 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
