| 发明名称 | 一种芯片封装工艺中的打线方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭露了一种芯片封装工艺中的打线方法，用于将焊线连接于芯片的打线焊垫与承载芯片的承载件的引脚之间，其包括如下步骤：(1)将焊料点于芯片承载件的一承载单元上；(2)将芯片置于上述点有焊料的承载单元上；(3)旋转并压焊上述芯片，使得上述芯片上的打线焊垫相对于上述承载件的引脚倾斜；(4)打线于上述旋转后的芯片的打线焊垫与承载件的引脚之上。可见，该方法从现有机台的特点出发，打破了常规的粘片模式，将芯片旋转压焊于承载单元上，而于打线时相对增大了打线焊垫的打线面积或拉长了打线焊垫与承载件引脚之间的距离，利于焊线的正常焊接，而降低了开/短路测试废品与错焊废品的出现率。 | ||
| 申请公布号 | CN101556927B | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN200810035894.2 | 申请日期 | 2008.04.10 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 刘青青;蒋美连;乐建新 |
| 分类号 | H01L21/603(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/603(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种芯片封装工艺中的打线方法，用于将焊线连接于芯片的打线焊垫与承载芯片的承载件的引脚之间，其特征是，包括：(1)将焊料点于芯片承载件的一承载单元上；(2)将芯片置于上述点有焊料的承载单元上；(3)旋转并压焊上述芯片，使得上述芯片上的打线焊垫相对于上述承载件的引脚倾斜，其中当上述打线焊垫的尺寸较小而不满足压焊机的要求且呈横向矩形设计时，逆时针旋转上述芯片，当上述打线焊垫距离上述承载件的引脚较近而于打线时易于产生碰撞时，顺时针旋转上述芯片；(4)打线于上述旋转后的芯片的打线焊垫与承载件的引脚之上。 | ||
| 地址 | 201203 上海市张江路18号 | ||