发明名称 | 化学镀铜回圈处理方法 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI333986 | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
申请号 | TW095130710 | 申请日期 | 2006.08.21 |
申请人 | 神基科技股份有限公司 | 发明人 | 陈其亮 |
分类号 | C25D3/38 | 主分类号 | C25D3/38 |
代理机构 | 代理人 | 陈惠蓉 台北市大安区基隆路2段166号5楼之3 | |
主权项 | 一种化学镀铜回圈处理方法,包括:去除一待镀铜工件表面之油脂和氧化膜层并清洁其表面;浸渍该工件于一化学镀铜溶液中进行镀铜处理;浸洗已镀完铜的工件,回收部分铜;漂洗该工件表面的少量残余镀液;调整该漂洗步骤所得之废水之PH值为3~10;将调整PH值的废水经一离子交换树脂,分离出该废水中之重金属离子并回收;滤除该废水中之杂质;将该废水经一反渗透步骤,分离出一未净化废水与一净化废水;及将该净化废水输送至该漂洗步骤回收利用作为漂洗用水,而该未净化废水输送至该漂洗步骤后重新处理。如申请专利范围第1项所述之化学镀铜回圈处理方法,其中该去除一待镀铜工件表面之油脂和氧化膜层并清洁其表面系采用喷砂、酸洗或水洗处理。如申请专利范围第1项所述之化学镀铜回圈处理方法,其中该浸洗已镀完铜的工件系使用一去离子水进行浸洗处理。如申请专利范围第1项所述之化学镀铜回圈处理方法,其中该漂洗该工件表面的少量残余镀液系采用三级逆流漂洗步骤,该三级逆漂洗步骤包括一段连续进水及一段连续排放进行漂洗。 | ||
地址 | 新竹县新竹科学园区研发二路1号4楼 |