| 主权项 |
一种直接导热光源模组，其包括：一载体，其至少一面上具有一绝缘导热层；复数个LED晶片，设置于该绝缘导热层上，且该等LED晶片分别至少具有一正极及一负极；至少二导电支架，围绕设置于该等LED晶片的外部，且该等导电支架一端部具有一接电部，另一端具有环绕该等LED晶片的导电部，使该等LED晶片之正、负极分别与该等导电支架之导电部作电连接，且该相邻的导电部之间相互不导通；及一封装部，系包覆封装该等LED晶片及该等导电支架之一部份。如申请专利范围第1项所述之直接导热光源模组，其中，该载体系呈圆盘形结构体，且于该载体之周缘环设有复数个散热鳍片。如申请专利范围第1项所述之直接导热光源模组，更具有一灯罩，该灯罩系包覆设置于该封装部上。如申请专利范围第3项所述之直接导热光源模组，其中，该灯罩下方具有一容置槽，以供容置该封装部。如申请专利范围第3项所述之直接导热光源模组，其中，该灯罩上更具有一聚光部，供以汇聚该等LED晶片所发出的光线。如申请专利范围第3项所述之直接导热光源模组，其中，该灯罩上更具有一散光部，供以扩散该等LED晶片所发出的光线。如申请专利范围第1项所述之直接导热光源模组，其中，该等导电支架之接电部系为插针型式，且该载体上具有至少二插孔，使该等接电部穿入该插孔而设于该载体下方。如申请专利范围第1项所述之直接导热光源模组，其中，该等导电支架之接电部系为焊垫型式，且设置该载体侧缘。如申请专利范围第1项所述之直接导热光源模组，其中，该等导电支架之导电部系半圆形片状结构体，组装后而围绕设置于该等LED晶片的外部。如申请专利范围第1项所述之直接导热光源模组，其中，该等导电支架之导电部系ㄇ字形片状结构体，组装后而围绕设置于该等LED晶片的外部。如申请专利范围第1项所述之直接导热光源模组，其中，该等导电部一侧具有复数个架桥结构。 |
