| 主权项 |
一种光学半导体元件封包用环氧树脂组成物，包含如下(A)至(D)：(A)一环氧树脂成分，其包含线型酚醛型环氧树脂，其具有联苯主链及萘主链中之至少一者于一个分子，其含有量系占环氧树脂成分总重之50至100%重量比；(B)硬化剂成分，其包含线型酚醛型酚系树脂，其具有联苯主链及萘主链中之至少一者于一个分子，其含有量系占硬化剂成分总重之50至100%重量比；(C)有机磷阻燃剂；以及(D)硬化催化剂，其中(C)有机磷阻燃剂之含量以环氧树脂组成物总重为基准为1.5至10%重量比，环氧树脂组成物中不包含无机填充剂。如申请专利范围第1项之光学半导体元件封包用环氧树脂组成物，其中，衍生自环氧树脂成分(A)之环氧官能基数目对衍生自硬化剂成分(B)之酚系官能基数目之当量比为0.7至1.5。如申请专利范围第1项之光学半导体元件封包用环氧树脂组成物，其中，于一个分子具有联苯主链及萘主链中之至少一者之该线型酚醛型环氧树脂为如下通式(1-1)表示之环氧树脂及如下通式(1-2)表示之环氧树脂中之至少一者：@sIMGTIF!d10025.TIF@eIMG!(上式(1-1)中，n为1至10之整数)@sIMGTIF!d10026.TIF@eIMG!(上式(1-2)中，n为1至10之整数)。如申请专利范围第1项之光学半导体元件封包用环氧树脂组成物，其中，于一个分子具有联苯主链及萘主链中之至少一者之该线型酚醛型酚系树脂为如下通式(2-1)表示之酚系树脂及如下通式(2-2)表示之酚系树脂中之至少一者：@sIMGTIF!d10027.TIF@eIMG!(上式(2-1)中，n为1至10之整数)@sIMGTIF!d10028.TIF@eIMG!(上式(2-2)中，n为1至10之整数)。如申请专利范围第1项之光学半导体元件封包用环氧树脂组成物，其中，该有机磷阻燃剂(C)为如下通式(3)表示之环状磷氮基化合物@sIMGTIF!d10029.TIF@eIMG!(上式(3)中，R及R’为一价有机基，以及n为3至7)。一种光学半导体装置，其包含一光学半导体元件以及如申请专利范围第1至5项中任一项之光学半导体元件封包用环氧树脂组成物密封该元件。 |
