一种微波高频陶瓷电路板的制造方法

摘要

本发明公开了一种微波高频陶瓷电路板的制造方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模板制作；步骤二，对开料、钻孔、孔化的制作；步骤三，对表面图形的制作；步骤四，电镀、蚀刻的制作；步骤五，阻焊绿油制作；步骤六，成型制作，以上步骤完毕后，即可制成微波高频陶瓷电路板。本发明制作精度高，制得的微波高频陶瓷电路板性能稳定，而且有效提高了产品质量和工作效率。

主权项

一种微波高频陶瓷电路板的制造方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模板制作：首先采用CAD软件对模板进行图形设计、处理以及拼版，使其满足生产加工的要求；然后制作黑色底片，对底片进行显影、定影、清洗和风干，对底片进行检查，最后以底片为母本复制棕片；步骤二，对开料、钻孔、孔化的制作：首先采用电动剪板机按尺寸要求开出所需的陶瓷覆铜板，然后进行包板，接着将陶瓷覆铜板固定在数控机床上对钻孔路径进行编程，选取钻刀，采用数控钻床对陶瓷覆铜板进行数控钻孔，最后对钻完孔的陶瓷覆铜板进行金属化处理；步骤三，对表面图形的制作：首先对陶瓷覆铜板表面进行酸洗，磨板，然后对陶瓷覆铜板双面印刷湿膜，然后对丝印好湿膜的陶瓷覆铜板进行烘烤，将棕片与陶瓷覆铜板的板面进行对位，对板面的图形曝光，显影，最后对表面图形进行检查，修板；步骤四，电镀、蚀刻的制作：首先对图形进行电镀前处理，然后对图形表面进行电镀铜加厚，接着对表面进行镀锡处理，将耐镀膜层退去，依据设计的图形进行蚀刻，最后对蚀刻后的产品进行检查，修板；步骤五，阻焊绿油制作：首先对陶瓷覆铜板进行阻焊前过酸处理，然后对板面进行轻磨，然后对陶瓷覆铜板双面印刷阻焊绿油，对丝印好绿油的陶瓷覆铜板进行烘烤，曝光，显影，最后对陶瓷覆铜板表面阻焊绿油进行检查，修板；步骤六，成型制作：首先采用对陶瓷覆铜板的外形进行三维立体编程，然后对编程后的三维设计路径进行模拟，接着采用数控铣床对陶瓷覆铜板进行成型处理，对成型后的陶瓷覆铜板再进行数控V割；全部成型后，对陶瓷板采用高压清洗机进行表面清洁，最后对成品后的微波高频陶瓷电路板进行性能检查和外观检查，以上步骤完毕后，即可制成微波高频陶瓷电路板。