| 发明名称 | 应用于电子元件外壳上的气孔结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及交/直流继电器、交/直流接触器及交/直流低压电器等技术领域，尤其涉及上述电器领域中电子元件外壳上的气孔结构。在一个具体实施例中，本实用新型提供了的一种电子元件外壳的气孔结构，气孔结构由外壳上所形成的第一表壁和第二表壁之间的间隙限定而成，间隙位于第一表壁的第一侧面和第二表壁的第二侧面之间，其中，第一表壁和第二表壁不在一个平面上。本实用新型提供的电子元件外壳，在外壳的成型工艺中采用特定的成型模具，通过成型模具中公、母模仁镶件之间特定的配合方式，使得成型后的电子元件外壳中的气孔特征具备错位断差的结构。 | ||
| 申请公布号 | CN201663105U | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
| 申请号 | CN201020130522.0 | 申请日期 | 2010.03.10 |
| 申请人 | 泰科电子(深圳)有限公司 | 发明人 | 陈超;张晓宁;张芙蓉;陈一晴 |
| 分类号 | H01H45/02(2006.01)I;H01H45/12(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I | 主分类号 | H01H45/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王新华 |
| 主权项 | 一种电子元件外壳(1)的气孔结构(10)，所述气孔结构(10)由所述外壳(1)上所形成的第一表壁(10b)和第二表壁(10c)之间的间隙(10a)限定而成，所述间隙(10a)位于所述第一表壁(10b)的第一侧面(1b)和所述第二表壁(10c)的第二侧面(1c)之间，其特征在于：所述第一表壁(10b)和所述第二表壁(10c)不在一个平面上。 | ||
| 地址 | 518108 广东省深圳市宝安区石岩泰科电子科技园 | ||