| 发明名称 | 电路装置 | ||
| 摘要 | 本发明的主要目的在于提供一种提高安装密度且抑制诸内建电路元件彼此的热干扰的电路装置。在本发明电路装置中，于混合集成电路装置(10)，重迭的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)组入至盒材(12)。并且，第1电路基板(18)顶面配置第1电路元件(22)，于第2电路基板(20)顶面配置第2电路元件(24)。并且，构成为于盒材(12)内部设置有未填充密封树脂的中空部(26)。通过上述构成，防止属于微电脑的第2电路元件(24)的动作因属于例如功率晶体管的第1电路元件(22)产生的热而变得不稳定。 | ||
| 申请公布号 | CN101404275B | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
| 申请号 | CN200810161261.6 | 申请日期 | 2008.09.24 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 | 发明人 | 坂本英行;西塔秀史;小池保広;月泽正雄 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/24(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种电路装置，其特征在于，具备：盒材，在上部与下部分别具有开口部；第1电路基板，设置在所述盒材的下部的开口部；第2电路基板，设置在所述盒材的上部的开口部，且与所述第1电路基板重迭配置；第1电路元件，固着在所述第1电路基板的主面；以及第2电路元件，固着在所述第2电路基板的主面；在由所述第1电路基板、所述第2电路基板及所述盒材所包围的所述盒材内侧的空间部即由所述第1电路基板与所述盒材内侧侧面所构成的凹部设置第1密封树脂，并且在所述第1密封树脂上方设置中空部；所述中空部通过设置在所述盒材的连通孔而与所述盒材的外部连通；还具备：引脚，其一端固着于所述第1电路基板的顶面，另一端贯通所述第2电路基板而导出至外部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||