一种贴片陶瓷微电子元件基片自动分割装置

摘要

一种微电子元件的加工设备，具体涉及把贴片陶瓷电容基片或电阻基片分割成单个条状片并收集到特定收料匣中的自动分割、收集装置，由分割折断单元Ⅰ、下料单元Ⅱ、上料进给单元Ⅲ和底座Ⅳ组成。分割折断单元Ⅰ、上料进给单元Ⅲ通过螺钉固定在底座上Ⅳ；下料单元Ⅱ连接底座Ⅳ的燕尾槽上，可水平往复运动。分割折断单元用于完成基片的自动折断分割；下料单元完成条状贴片的收集和下料动作；上料进给单元完成基片的进给和自动上料动作。本装置的有益效果是：实现了陶瓷电容或电阻基片的自动上料、自动下料和自动分割，降低了操作者的劳动强度，保证基片切割成型的一致性，成品率高。该装置结构简单、轻便，操作简便，性能可靠。

主权项

一种贴片陶瓷微电子元件基片自动分割装置，包括分割折断单元(Ⅰ)、下料单元(Ⅱ)、上料进给单元(Ⅲ)和底座(Ⅳ)，其特征在于：分割折断单元(Ⅰ)：包括主箱体(1)；主箱体(1)底部安装有下料气缸(2)；主箱体(1)内设有四根轴，三轴(19)、二轴(17)、一轴(13)和四轴(10)之间通过同步带相连，使四根轴转速同步；一轴(13)上凸轮推杆(11)末端连接上刀口(6)，通过凸轮连续回转带动上刀口(6)上下往复运动，完成分割动作；推杆上套设有弹簧使滚子与凸轮始终接触；主箱体(1)上设有光电传感器，其投光部对准上刀口，上刀口向下运动时，遮挡住光束；三轴(19)上凸轮推杆(4)末端连接左挡块(5)，推杆上套设有弹簧使其与凸轮始终接触，通过凸轮连续回转带动左挡块(5)往复运动，左挡块(5)移至右极限位置时，挡住基片(8)，起限位作用；四轴(10)上凸轮推杆(9)末端连接上压头(7)，推杆上套设有弹簧使其与凸轮始终接触，通过凸轮连续回转带动上压头(7)往复运动，移至下极限位置时将基片(8)压紧；推杆(11、4、9)与主箱体(1)接触部分设导向键，使推杆无法自由转动；上压头(7)、上刀口(6)、左挡块(5)三者精确联动；电机(39)驱动三轴(19)连续回转；一轴(13)、二轴(17)、三轴(19)和四轴(10)之间通过同步带(15、18和12)相连，同步回转，使一轴(13)、三轴(19)和四轴(10)上的凸轮推杆(11、4和9)动作同步，通过凸轮的相位控制上刀口(6)、左挡块(5)、上压头(7)的动作时序，使其精确联动，确保被分割基片的准确定位和分割；下料单元(Ⅱ)：下料气缸(2)气缸杆连接下料滑块(36)；下料滑块(36)底部为燕尾形结构，与底座(1)上燕尾槽相连，在下料气缸(2)带动下水平往复运动；下料滑块(36)中部开槽，可使收料匣(35)沿垂直方向插入；收料匣(35)两侧壁之间有托片(25)，防止落下的条状贴片侧翻；分割后的条状贴片靠自重自动落入上刀口下方收料匣(35)中的托片(25)上，托片(25)的位置通过上料进给单元(Ⅲ)中的齿条(26)的带动；下料滑块(36)由下料气缸(2)带动；下料时，滑块移至左极限位置，使收料匣(35)侧壁与托片(25)不干涉，将收料匣(35)从侧面抽出；上料进给单元(Ⅲ)：设有右侧箱体(20)；托片(25)在收料匣(35)两侧壁之间，防止条状电容片在下落过程中侧翻；齿条(26)带动托片(25)，随物料的增加，托片(25)自动向下位移，以方便接料；齿条(26)一侧为燕尾形，通过燕尾形滑槽(34)连接在右侧箱体(20)上，可上下往复运动；燕尾形滑槽(34)通过螺钉连接在右侧箱体(20)上，可拆卸；与齿条(26)啮合的齿轮(27)安装在右侧箱体(20)的五轴(28)上；进料导轨(23)通过螺栓固定在右侧箱体(20)上；后上料推块(13)与进给气缸(21)的气缸杆相连；前上料推块(31)、后上料推块(29)之间通过进给弹簧(30)连接，两者在进给气缸(21)带动下沿导轨往复运动；上料导轨(23)上部装有上料盒(22)，待加工基片码放在其中；下刀口(24)用螺栓固定在上料导轨(23)的最左端；进给气缸(21)通过法兰与导轨右端固定在一起，置于右侧箱体(20)顶部；上料导轨(23)和被加工基片(8)的接触面与上料盒(22)底部与有一略大于基片厚度的间隙，使上料推块将底部基片推出，进行加工；上料推块撤回时，待加工基片下落至导轨面上，完成自动上料动作；上料盒(22)两侧开U形槽；底座(Ⅳ)：主箱体(1)、右侧箱体(20)分别通过螺钉固定在底座(Ⅳ)上；底座(Ⅳ)开有燕尾槽，与下料滑块(36)底部为燕尾形结构相连；电机(38、39)通过支座(37、40)固定在底座(Ⅳ)上。