| 发明名称 | 一种激光加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种激光加工方法，属于激光加工领域，该方法包括在待加工工件表面的形成水溶性保护膜，然后对含有水溶性保护膜的工件进行激光加工，在所述的激光加工后去除激光加工表面的水溶性保护膜。本发明提供的激光加工方法，克服了激光加工在工件表面产生氧化层和不易去除的熔渣的缺陷，不仅广泛适用于不同材质的金属制品的电子产品外壳，还适用于经过各种表面装饰后的电子产品外壳。 | ||
| 申请公布号 | CN101898278A | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
| 申请号 | CN200910107653.9 | 申请日期 | 2009.05.27 |
| 申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 张黎楠;张灿灿;郭强 |
| 分类号 | B23K26/18(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;B05D7/24(2006.01)I;B05D3/02(2006.01)I;B05D7/14(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I;B08B3/12(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种激光加工方法，其特征在于，该方法包括在待加工工件表面的形成水溶性保护膜，然后对含有水溶性保护膜的工件进行激光加工，在所述的激光加工后去除激光加工表面的水溶性保护膜。 | ||
| 地址 | 518118 广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路3001号 | ||