发明名称 气体处理方法
摘要 本发明提供一种气体处理方法,使用气体处理装置,利用含有NH3气体和H2气体的气体对被处理体(W)进行气体处理,所述气体处理装置具备:收容被处理基板的腔室;配置在腔室内的喷淋头;向腔室内供给含有NH3气体和H2气体的气体的气体供给单元,腔室的覆盖层和喷淋头含有镍(Ni)。通过控制H2/NH3流量比和温度,抑制腔室的覆盖层和喷淋头中含有的镍的反应。
申请公布号 CN101107379B 申请公布日期 2010.12.01
申请号 CN200680002702.7 申请日期 2006.06.20
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 成嶋健索;若林哲
分类号 C23C8/36(2006.01)I;C23C8/24(2006.01)I;C23C16/56(2006.01)I 主分类号 C23C8/36(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 1.一种气体处理方法,其特征在于,使用气体处理装置,利用含有NH<sub>3</sub>气体和H<sub>2</sub>气体的气体对被处理基板进行气体处理,所述气体处理装置具备:收容被处理基板的腔室;配置在所述腔室内的腔室内部件;和向所述腔室内供给至少含有NH<sub>3</sub>气体和H<sub>2</sub>气体的气体的气体供给单元,所述腔室和/或所述腔室内部件的至少与所述含有NH<sub>3</sub>气体和H<sub>2</sub>气体的气体接触的部分含有镍(Ni),通过控制H<sub>2</sub>/NH<sub>3</sub>流量比与所述腔室和/或所述腔室内部件的温度,抑制所述部件的镍的反应,在H<sub>2</sub>气体流量:100~2000mL/min(sccm)、NH<sub>3</sub>气体流量:100~1000mL/min(sccm)的范围内,在将所述温度设为x,将H<sub>2</sub>/NH<sub>3</sub>流量比设为y的情况下,在550℃以下的条件下满足下式:y>-1.80×10<sup>-4</sup>x<sup>2</sup>+2.19×10<sup>-1</sup>x-6.20×10<sup>1</sup>,其中,所述气体流量是换算成标准状态的值,所述标准状态是温度0℃、气压1atm的状态。
地址 日本国东京都