基板的贴合装置

摘要

本发明提供一种可以不损伤两个基板且均匀加压、贴合两个基板的基板贴合方法。所述基板贴合方法具备在减压的气体环境下分别保持两个基板，使得相对在上下方向接近的基板隔着所述流体接触的工序；沿水平方向相对驱动隔着流体接触的两个基板进行对位的工序；解除对位后的两个基板中位于上方的基板的保持状态的工序；解除了一个基板的保持状态后，隔着上述流体向接触状态下的两个基板加压，从而通过密封剂进行贴合的工序。

主权项

一种基板的贴合装置，在两个基板中的任一个上将密封剂涂敷成框形，将流体滴入两个基板中任一个的所述密封剂框内对应部分，通过所述密封剂将这两个基板贴合，该贴合装置的特征在于，具备：腔室；调整该腔室内的压力的压力调整装置；被设置在所述腔室内并在其上面装载一个基板的下部保持台；与该下部保持台对向设置并在其下面保持另一个基板的上部保持台；沿接触或分离的方向及水平方向相对驱动所述下部保持台和上部保持台的驱动装置；和将所述腔室内减压，在此状态下，利用负荷比贴合负荷小的接触负荷，隔着所述流体使这两个基板接触并沿水平方向相对驱动而进行对位，在该对位之后，不进行通过使所述上部保持台下降来进行的加压，在解除保持在所述上部保持台上的所述另一个基板的保持状态后，使所述腔室内的压力上升，用所述密封剂贴合两个基板的控制装置。