| 发明名称 | 紧密堆积阵列与柔性电路的互连 | ||
| 摘要 | 本发明涉及紧密堆积阵列与挠性电路的互连。示例性实施例提供用于通过用导电材料填充化学蚀刻或激光烧蚀的整体模版来互连电器件阵列与柔性电路的互连和方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101894769A | 申请公布日期 | 2010.11.24 |
| 申请号 | CN201010181891.7 | 申请日期 | 2010.05.20 |
| 申请人 | 施乐公司 | 发明人 | D·L·马索普斯特;J·R·安德鲁斯;C·J·斯莱恩斯 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李娜;李家麟 |
| 主权项 | 一种互连方法，包括：将挠性电路的接触垫与电器件阵列的阵列单元预先对准，在所述接触垫和所述阵列单元之间设置隔离层，其中所述隔离层包括开口并且所述接触垫覆盖该开口的一部分；移除所述挠性电路的衬底部分以沿挠性电路形成通孔并且暴露所述接触垫；以及将导电材料填充到隔离层的开口中并且到沿挠性电路形成的通孔中；其中导电材料接触阵列单元的接合垫并且接触挠性电路的接触垫以便建立电连续性。 | ||
| 地址 | 美国康涅狄格州 | ||