发明名称 |
一种易拆装灯头结构 |
摘要 |
一种易拆装灯头结构,包括灯头套、固定于灯头套顶部的导电盖以及设于所述灯头套与导电盖之间的绝缘套,所述导电盖穿设并卡固于所述绝缘套的中空内孔上,所述绝缘套穿设并卡固于所述灯头套的中空内孔上,所述绝缘套上还设有可容电源线插入与所述导电盖连接的插线孔。本实用新型提供的易拆装灯头结构,分别于灯头套和绝缘套之间、绝缘套与导电盖之间采用卡合方式来实现三者的固定连接,这种卡合组装的灯头,较之现有技术中浇注成型的灯头,易于拆装,方便更换部件,同时,于绝缘套上插线孔处插入电源线直接与导电盖连通,取代了现有技术中焊接电源线,操作简便不会出现焊锡,保证了整灯的美观。 |
申请公布号 |
CN201655731U |
申请公布日期 |
2010.11.24 |
申请号 |
CN201020170948.9 |
申请日期 |
2010.04.20 |
申请人 |
深圳市众明半导体照明有限公司 |
发明人 |
丁耿林 |
分类号 |
H01J5/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01J5/60(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种易拆装灯头结构,包括灯头套、固定于灯头套顶部的导电盖以及设于所述灯头套与导电盖之间的绝缘套,其特征在于:所述导电盖穿设并卡固于所述绝缘套的中空内孔上,所述绝缘套穿设并卡固于所述灯头套的中空内孔上,所述绝缘套上还设有至少一可容电源线插入与所述导电盖连接的插线孔。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区石岩镇宏发科技园D栋4楼 |