| 发明名称 |
一种LED器件的制作方法 |
| 摘要 |
本发明涉及LED产品生产方法技术领域，特别是指一种LED器件的制作方法。其包括以下步骤：一、制作支架，所制作的支架包括主体和探针两部分，该主体和探针分别作为电源的两个电极；二、将LED芯片固定在支架上，其中LED芯片呈空间360°和顶面分布；三、对LED芯片进行焊线，将LED芯片与支架形成电路连接，焊线采用金线。四、点荧光粉，在LED芯片上点荧光粉；五、对产品进行烘烤；六、封胶，采用模具成型方式在将支架上分布有LED芯片的半成品通过封胶封装起来；七、对产品进行检测、筛选。本发明所生产的LED产品可实现全方位发光，克服目前产品全方位发光LED器件中难以实现顶部发光的缺点。 |
| 申请公布号 |
CN101894765A |
申请公布日期 |
2010.11.24 |
| 申请号 |
CN201010187528.6 |
申请日期 |
2010.05.24 |
| 申请人 |
王进 |
发明人 |
王进 |
| 分类号 |
H01L21/50(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种LED器件的制作方法，其包括以下步骤一、制作支架(1)，所制作的支架(1)包括主体(11)和探针(12)两部分，该主体(11)和探针(12)分别作为电源的两个电极；二、将LED芯片(2)固定在支架(1)上，其中LED芯片(2)呈空间360度和顶面分布；三、对LED芯片(2)进行焊线，将LED芯片(2)与支架(1)形成电路连接，焊线采用金线。四、点荧光粉，在LED芯片(2)上点荧光粉；五、对产品进行烘烤；六、封胶，采用模具成型方式在将支架(1)上分布有LED芯片的半成品通过封胶封装起来；七、对产品进行检测、筛选。 |
| 地址 |
523000 广东省东莞市万江区蚬涌工业园西一环路1号 |
