一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯

摘要

本实用新型涉及一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的的球泡灯，其包含：LED芯片和灯具，所述LED芯片选用不同瓦数的LED灯，所述LED芯片依据有效光照面积依序计算出LED芯片的数量，所述LED芯片采用SMT贴片技术封装在灯具。本实用新型一种采用LED芯片光源SMT封装的球泡灯能较大地降低LED球泡灯内热量的峰值，使得散热均匀，从而有效地改变了利用灯体外壳的结构和材质对散热的限制，可有效地提高LED产品的使用寿命及外观的设计。

主权项

一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯，其包含：LED芯片和灯具，其特征在于：所述LED芯片选用不同瓦数的LED灯，所述LED芯片依据有效光照面积依序计算出LED芯片的数量，所述LED芯片采用SMT贴片技术封装在灯具。