发明名称 Electrode interface bonding
摘要
申请公布号 EP1263268(B1) 申请公布日期 2010.11.24
申请号 EP20020253027 申请日期 2002.04.29
申请人 THE ESAB GROUP, INC. 发明人 MCBENNETT, MICHAEL C.
分类号 B23K10/00;H05H1/34;B23K9/24;B23K35/02;B23K35/30;B23K35/40 主分类号 B23K10/00
代理机构 代理人
主权项
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