发明名称 BONDING FILM COMPOSITION USING PHENOXY RESIN FOR SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND BONDING FILM PREPARED THEREFROM
摘要
申请公布号 KR100996349(B1) 申请公布日期 2010.11.23
申请号 KR20070078527 申请日期 2007.08.06
申请人 发明人
分类号 C09J163/00;C09J7/00;C09J7/02;C09J183/04 主分类号 C09J163/00
代理机构 代理人
主权项
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