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一种黏贴膜片，包括基材与黏贴剂层，形成着复数个从一面贯穿另一面之贯穿孔，其特征在于，前述贯穿孔的前述基材及黏贴剂层之孔径为0.1~300μm，前述黏贴膜片表面之孔径为40μm以下，孔密度为30~50,000个/100cm2。如申请专利范围第1项所述的黏贴膜片，其中，前述贯穿孔系通过雷射加工形成的。如申请专利范围第1项所述的黏贴膜片，其中，前述基材为透明，前述贯穿孔之前述基材的内部与前述黏贴剂层之孔径为0.1~60μm。一种黏贴膜片，包括基材与黏贴剂层，形成着复数个从一面贯穿另一面之贯穿孔，其特征在于，将前述黏贴膜片黏附于被黏体时，前述被黏体与前述黏贴膜片间之空气从前述贯穿孔排除至前述黏贴膜片的外侧，前述贯穿孔的前述基材及黏贴剂层之孔径为0.1~300μm，孔密度为30~50,000个/100cm2，前述贯穿孔系通过雷射加工形成的。如申请专利范围第1或4项所述的黏贴膜片，其中，前述贯穿孔之孔径从黏贴膜片背面朝着黏贴膜片表面逐渐减小。一种黏贴膜片之制造方法，具有形成着复数个从一面贯穿另一面之贯穿孔之黏贴膜片的制造方法，其特征在于，在包括基材、黏贴剂层、剥离材(根据需要)之积层体实施穿孔加工，前述基材及黏贴剂层之孔径为0.1~300μm，以30~50,000个/100cm2的孔密度形成前述黏贴膜片表面之孔径为40μm以下之贯穿孔。如申请专利范围第6项所述的黏贴膜片之制造方法，其中，前述穿孔加工系雷射加工。一种黏贴膜片之制造方法，具有形成着复数个从一面贯穿另一面之贯穿孔、将前述黏贴膜片黏附于被黏体时，前述被黏体与前述黏贴膜片间之空气从前述贯穿孔排除至前述黏贴膜片的外侧之黏贴膜片的制造方法，其特征在于，在包括基材、黏贴剂层、剥离材(根据需要)之积层体实施雷射加工，以30~50,000个/100cm2的孔密度形成前述基材及黏贴剂层之孔径为0.1~300μm之贯穿孔。如申请专利范围第6或8项所述的黏贴膜片之制造方法，其中，从黏贴膜片背面侧实施雷射加工。如申请专利范围第9项所述的黏贴膜片之制造方法，其中，对于黏贴剂层直接照射雷射。一种黏贴膜片之制造方法，其特征在于，制作包括基材、黏贴剂层与剥离材之积层体，将前述剥离材从前述黏贴剂层剥离，对于前述黏贴剂层直接照射雷射，以30~50,000个/100cm2的孔密度形成前述基材及黏贴剂层之孔径为0.1~300μm之贯穿孔后，再度将前述剥离材积层于前述黏贴剂层。如申请专利范围第7、8或11项所述的黏贴膜片之制造方法，其中，对前述基材之表面，在积层着工程材料或可能剥离的保护膜片之状态下实施雷射加工。 |
