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一种配线基板的检查方法，该配线基板具有配线积层部，该配线积层部具有交互地积层金属配线层和由高分子材料作成之介电体层，并藉内部充填有金属之充填通路孔导体连接挟持前述介电体层在积层方向邻接之金属配线层之间之构造，该检查方法之特征为：在上面露出前述充填通路孔导体的顶面之状态之被检查基板体中，对基板主表面法线，藉从其单侧以倾斜的角度射入之照明光一边照亮前述充填通路孔导体之顶面区域一边拍摄该顶面区域的影像，然后根据在所拍摄之影像上的顶面区域上产生之阴影资讯，检查前述充填通路孔导体因金属充填不良产生之凹状缺陷之发生状态。如申请专利范围第1项之配线基板的检查方法，其中藉前述照明光产生之照度，以既定的临界值作为境界将前述影像上的区域区分为明区域和暗区域，然后根据呈现在前述充填通路孔导体之前述顶面区域上之暗区域的面积或尺寸的资讯，执行有关前述凹状缺陷的形成程度之判定。如申请专利范围第1或第2项之配线基板的检查方法，其中前述照明光对前述基板主表面法线之倾斜角度系设定在20°以上80°以下。一种配线基板的制造方法，其特征为包括：基板制造作业，系制造由配线基板或其中间体所形成的被检查基板体，该配线基板具有配线积层部，该配线积层部具有交互地积层金属配线层和由高分子材料形成之介电体层，并藉内部充填有金属之充填通路孔导体连接挟持前述介电体层在积层方向邻接之金属配线层间之构造，检查作业，藉申请专利范围第1至3项中任一项之检查方法检查该被检查基板体，及筛选作业，根据该检查的结果，筛选前述被检查基板体为良品和不良品。一种配线基板的检查装置，系为用于申请专利范围第1至3项中任一项之检查方法之装置，其特征为具备：照明装置，对前述被检查基板体，以相对于基板主表面法线从其单侧以倾斜之角度射入之照明光，以照亮前述充填通路孔导体的顶面区域，摄影装置，拍摄前述顶面区域之影像，及前述影像之输出装置。如申请专利范围第5项之配线基板的检查装置，其中前述摄影装置具备：线感知器相机，在前述被检查基板体上之摄影区域，取得决定在面内之第1方向之线状摄影资讯；线照明装置，选择性地照明前述线状摄影资讯之取得位置；摄影扫描部，在前述面内与前述第1方向正交之第2方向上，扫描在前述摄影区域上利用前述线感知器相机产生之摄影位置；及影像资讯产生单元，将藉扫描依序获得之前述线状摄影资讯在水平面内合成，而获得对应于前述摄影区域之二维影像资讯。如申请专利范围第5项之配线基板的检查装置，其中具有检查解析部，根据在所拍摄之影像上之顶面区域产生之阴影资讯，解析前述充填通路孔导体因金属充填不良所产生之凹状缺陷的发生状态。如申请专利范围第6项之配线基板的检查装置，其中具有检查解析部，根据在所拍摄之影像上之顶面区域产生之阴影资讯，解析前述充填通路孔导体因金属充填不良所产生之凹状缺陷的发生状态。如申请专利范围第7项之配线基板的检查装置，其中前述检查解析部具备：暗区域运算单元，藉前述照明光所产生之照度，以既定之临界值为境界将前述影像上的区域区分为明区域和暗区域，并运算呈现在前述充填通路孔导体之前述顶面区域之暗区域之面积或尺寸；及判定单元，根据前述暗区域之面积或尺寸，执行有关前述凹状缺陷的形成程度之判定。如申请专利范围第8项之配线基板的检查装置，其中前述检查解析部具备：暗区域运算单元，藉前述照明光所产生之照度，以既定之临界值为境界将前述影像上的区域区分为明区域和暗区域，并运算呈现在前述充填通路孔导体之前述顶面区域之暗区域之面积或尺寸；及判定单元，根据前述暗区域之面积或尺寸，执行有关前述凹状缺陷的形成程度之判定。如申请专利范围第9项之配线基板的检查装置，其中当前述暗区域之面积或尺寸大于既定之基准值时，前述判定单元判定该充填通路孔导体为不良。如申请专利范围第10项之配线基板的检查装置，其中当前述暗区域之面积或尺寸大于既定之基准值时，前述判定单元判定该充填通路孔导体为不良。如申请专利范围第11项之配线基板的检查装置，其中具备：判定结果记忆部，使前述充填通路孔导体在被检查基板体上之形成位置资讯与前述充填通路孔导体之良否判定结果对应并加以记忆，及判定结果输出部，在对应于设定在输出区域上之基板区域之各充填通路孔导体之位置，映对输出前述良否判定结果。如申请专利范围第12项之配线基板的检查装置，其中具备：判定结果记忆部，使前述充填通路孔导体在被检查基板体上之形成位置资讯与前述充填通路孔导体之良否判定结果对应并加以记忆，及判定结果输出部，在对应于设定在输出区域上之基板区域之各充填通路孔导体之位置，映对输出前述良否判定结果。如申请专利范围第5至14项中任一项之配线基板的检查装置，其中具备：基板工件支撑部，支撑多数前述被检查基板体在水平面内以被分离形态一体化之大张基板工件，及工件相对移动部，使该基板工件支撑部对前述摄影装置及照明装置相对移动，俾使利用前述摄影装置产生之摄影位置对前述基板工件支撑部上之多数被检查基板体依序移动。 |
