晶圆切割黏着带和使用该黏着带生产晶片的方法

主权项

一种晶圆切割黏着带，其包含-在一基底膜上的-二层可移除式黏着层，其中最内部可移除式黏着层与基底膜接触，最外部可移除式黏着层与最内部可移除式黏着层接触，该等可移除式黏着层各具有含辐射可聚合化合物之树脂组成物，其中该构成可移除式黏着层的最外部之树脂组成物内的辐射可聚合化合物的含量系大于该构成最内部可移除式黏着层之树脂组成物内的辐射可聚合化合物的含量；以及其中一施加至该基底膜的向上推的应力系足以传至经辐射照射之最外部可移除式黏着层，使得最外部可移除式黏着层可轻易地自晶片切块剥离。根据申请专利范围第1项之晶圆切割黏着带，其中该构成可移除式黏着层之最外层的树脂组成物于每100质量份丙烯酸系基底树脂系含有50至200质量份辐射可聚合化合物，而且其中该构成最内部可移除式黏着层之树脂组成物于每100质量份丙烯酸系基底树脂系含有5至100质量份辐射可聚合化合物。一种制造晶片的方法，该方法系包含下列步骤：以根据申请专利范围第1或2项之晶圆切割黏着带支撑并固定一作为欲切割工件之晶圆；切割该晶圆，俾使切割刀片的最底部触及该晶圆切割黏着带最外层的内侧或是存在于该最外层内部的最内部可移除式黏着层；以辐射照射该晶圆切割黏着带；以及拾取由该方式获得的晶片切块。