| 主权项 |
一种介电体膜之制造方法，其具有藉由加热形成于金属层上之前驱物层，形成介电体膜的煅烧步骤，且上述金属层含有选自由Cu、Ni、Al、不锈钢及英高镍组成之群的至少一种金属，于上述煅烧步骤的至少一部分中，于减压环境下加热前驱物层。如请求项1之介电体膜之制造方法，其中，上述煅烧步骤包括：将前驱物层加热至300~500℃的预煅烧步骤；及将上述预煅烧步骤后的前驱物层加热至400~1200℃，形成上述介电体膜的正式煅烧步骤，于上述预煅烧步骤以及上述正式煅烧步骤中的至少一个步骤中，于减压环境下加热前驱物层。如请求项1之介电体膜之制造方法，其中，于上述煅烧步骤的至少一部分中，于形成压力成为200 Pa以下的减压环境下加热前驱物层。如请求项1之介电体膜之制造方法，其中，上述金属层包含Cu，于上述煅烧步骤的至少一部分中，于形成压力成为0.01 Pa以上100 Pa以下的减压环境下，加热前驱物层。如请求项1之介电体膜之制造方法，其中，上述金属层包含Ni，于上述煅烧步骤的至少一部分中，于形成压力成为0.001 Pa以上10 Pa以下的减压环境下，加热前驱物层。一种介电体膜，其藉由请求项1~5中任一项之介电体膜之制造方法而获得。 |
