粘接带的扩展方法

摘要

本发明提供一种粘接带的扩展方法，其能够使晶片可靠地沿变质层断裂成一个个器件。所述粘接带的扩展方法包括：粘接带第一柔软化工序，对晶片保持工作台进行加热，从而使粘接带的粘贴有晶片的部分变柔软；粘接带扩展工序，将外筒拉低而定位于扩展位置，使粘接带扩展，从而使晶片沿着变质层断裂；粘接带保持工序，使晶片保持工作台产生吸引力，从而对粘接带进行吸引保持；粘接带第二柔软化工序，使外筒上升而定位于待机位置，然后对晶片的外周和环状框架之间的粘接带进行加热使其变柔软；以及松弛除去工序，对晶片的外周和环状框架之间的粘接带进行冷却，从而将松弛除去。

主权项

一种粘接带的扩展方法，该粘接带的扩展方法是通过粘接带扩展装置来对粘贴有晶片的粘接带进行扩展、从而使晶片沿着变质层断裂的粘接带的扩展方法，所述粘接带扩展装置包括：框架保持构件，其对配设于粘接带外周的环状框架进行保持，所述粘接带上粘贴有具有变质层的晶片，所述变质层沿着形成为格子状的分割预定线形成于晶片内部；晶片保持工作台，其对粘贴于所述粘接带的晶片进行保持；以及移动构件，其使所述框架保持构件和所述晶片保持工作台在待机位置和扩展位置之间相对移动，所述粘接带的扩展方法的特征在于，该粘接带的扩展方法包括以下工序：晶片载置工序，在该晶片载置工序中，将经所述粘接带而支承于所述环状框架的晶片载置于所述晶片保持工作台上，并利用所述框架保持构件来保持所述环状框架；粘接带第一柔软化工序，在该粘接带第一柔软化工序中，对所述晶片保持工作台进行加热，从而使所述粘接带的粘贴有晶片的部分变柔软；粘接带扩展工序，在该粘接带扩展工序中，使所述移动构件工作，使所述框架保持构件和所述晶片保持工作台相对移动而定位于所述扩展位置，使所述粘接带扩展，从而使晶片沿着所述变质层断裂；粘接带保持工序，在该粘接带保持工序中，使所述晶片保持工作台产生吸引力，从而对所述粘接带进行吸引保持；粘接带第二柔软化工序，在该粘接带第二柔软化工序中，使所述移动构件工作，使所述框架保持构件和所述晶片保持工作台相对移动而定位于所述待机位置，并且对晶片的外周和所述环状框架之间的所述粘接带进行加热使其变柔软；松弛除去工序，在实施了所述粘接带第二柔软化工序后，实施该松弛除去工序，在该松弛除去工序中，对晶片的外周和所述环状框架之间的所述粘接带进行冷却，从而将松弛除去；以及搬出工序，在该搬出工序中，解除所述框架保持构件，并且解除所述晶片保持工作台的吸引力，将粘贴于所述粘接带的晶片与所述环状框架一起从所述粘接带扩展装置搬出。