| 发明名称 | 发光装置 | ||
| 摘要 | 一种发光装置(1)，包括：LED芯片(10)以及其上安装有LED芯片(10)的安装基板(20)。进一步地，发光装置(1)包括覆盖组件(60)和色彩转换层(70)。覆盖组件(60)形成为具有穹顶形状且由半透明无机材料制成。色彩转换层(70)形成为具有穹顶形状且由包括荧光材料的半透明材料(如硅树脂)制成，该荧光材料被从LED芯片(10)发出的光所激发，并且发出波长比从LED芯片(10)发出的光的波长长的光。覆盖组件(60)与安装基板(20)相连附，使得在覆盖组件(60)和安装基板(20)之间具有空气层(80)。色彩转换层(70)被叠置在覆盖组件(60)的光入射表面或光出射表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN101889356A | 申请公布日期 | 2010.11.17 |
| 申请号 | CN200880119636.0 | 申请日期 | 2008.12.05 |
| 申请人 | 松下电工株式会社 | 发明人 | 山崎圭一;竹井尚子;中岛知之 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郑小军;张浴月 |
| 主权项 | 一种发光装置，包括：LED芯片；安装基板，其上安装有所述LED芯片；覆盖组件，形成为具有穹顶形状且由半透明无机材料制成；以及色彩转换层，形成为具有穹顶形状且由包括荧光材料的半透明材料制成，该荧光材料被从所述LED芯片发出的光所激发，并且发出波长比从所述LED芯片发出的光的波长长的光；其中所述覆盖组件与所述安装基板相连附，使得在所述覆盖组件和所述安装基板之间具有空气层；以及其中所述色彩转换层被叠置在所述覆盖组件的光入射表面或光出射表面上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||