一种具有内导通孔结构的PCB板压合工艺

摘要

一种具有内导通孔结构的PCB板压合工艺，包括以下步骤：(1)对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔；(2)对导通孔进行金属化电镀；(3)在上芯板的上表面从下至上依次铺设一张离型膜、一张铝片，在下芯板的下表面从上至下依次铺设一张离型膜、一张铝片，并且在上芯板和下芯板间设置半固化片；(4)压合；(5)移出铝片，将该铝片用于后续加工的钻孔工序中，并且撕除离型膜。本发明在制造PCB板中的压合工序中，用铝片及离型膜作为压合的辅助材料，使压合过程中导通孔内的树脂不会溢到PCB板表面，省掉利用研磨机进行反复研磨以消除PCB板表面多余的树脂的工序，大大降低生产成本，节省了生产工序，提高了生产效率，节省作业空间。

主权项

一种具有内导通孔结构的PCB板压合工艺，包括以下步骤：(1)对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔；(2)对导通孔进行金属化电镀；(3)在上芯板的上表面从下至上依次铺设一张离型膜、一张铝片，在下芯板的下表面从上至下依次铺设一张离型膜、一张铝片，并且上芯板和下芯板间设置半固化片；(4)压合；(5)移出铝片，将该铝片用于后续加工的钻孔工序中，并且撕除离型膜。