| 发明名称 | 芯片切割无接头皮带 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片切割无接头皮带，其能够防止制造成本的增加以及运转性的恶化，同时能够改善芯片切割无接头皮带的耐久性。该芯片切割无接头皮带(10)通过在织布(11)的两面覆盖表面材料(12)而形成。通过编织沿第1、第2方向延伸的第1、第2线(11a、11b)，形成织布(11)。第1线(11a)使用以90T/m捻成S捻的捻线。以第1线(11a)朝向芯片切割无接头皮带(10)的长度方向的方式形成芯片切割无接头皮带(10)。 | ||
| 申请公布号 | CN101885211A | 申请公布日期 | 2010.11.17 |
| 申请号 | CN201010176799.1 | 申请日期 | 2010.05.12 |
| 申请人 | 新田株式会社 | 发明人 | 西胁俊一;小西良宽;田岛弘章;冈村东英;山本贵司;白井则夫;栗谷晓彦 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01)I;B26F3/00(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I;B65G15/34(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种芯片切割无接头皮带，其特征在于，将织布作为芯体，在织布中，捻数为30～150T/m并且捻成S捻以及Z捻中的任一种的捻线朝向圆周方向配置。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||