| 主权项 |
一种无线通讯装置，具有一天线区域，该装置包括：一第一元件；一第二元件；以及一连结器，直接锁附于该天线区域内的一定位孔，用以固定连结该第一元件与该第二元件，其中该连结器系由一陶瓷材料所制成，以避免干扰该天线区域。如申请专利范围第1项所述之装置，其中该连结器为一自攻型连结器。如申请专利范围第2项所述之装置，其中该连结器为一陶瓷自攻螺丝。如申请专利范围第3项所述之装置，其中该陶瓷自攻螺丝之一螺距实质上为1公厘(mm)且一内径实质上为2公厘(mm)。如申请专利范围第1项所述之装置，其中该连结器为一非自攻型连结器。如申请专利范围第5项所述之装置，其中该连结器为一陶瓷机械螺丝。如申请专利范围第6项所述之装置，其中该陶瓷机械螺丝之一螺距实质上为0.5公厘(mm)且一内径实质上为2公厘(mm)。如申请专利范围第1项所述之装置，其中该第一元件系为一上盖且该第二元件系为一下盖。如申请专利范围第1项所述之装置，其中该第一元件具有一第一定位孔且该第二元件具有一第二定位孔，该连结器系穿透该第一定位孔及该第二定位孔。如申请专利范围第1项所述之装置，其中该装置系一手持无线通讯装置。一种无线通讯装置，具有一天线区域，该装置包括：一壳体，包括一上盖及一下盖；以及复数个连结器，用以固定连结该上盖及该下盖，使得该上盖及该下盖之间形成一等距间隙，其中至少一该些连结器系直接锁附于该天线区域内的至少一定位孔，且该些连结器系陶瓷连结器，以避免干扰该天线区域。如申请专利范围第11项所述之装置，其中该陶瓷连结器为一自攻型连结器。如申请专利范围第12项所述之装置，其中该陶瓷连结器为一陶瓷自攻螺丝。如申请专利范围第13项所述之装置，其中该陶瓷自攻螺丝之一螺距实质上为1公厘(mm)且一内径实质上为2公厘(mm)。如申请专利范围第11项所述之装置，其中该陶瓷连结器为一非自攻型连结器。如申请专利范围第15项所述之装置，其中该陶瓷连结器为一陶瓷机械螺丝。如申请专利范围第16项所述之装置，其中该陶瓷机械螺丝之一螺距实质上为0.5公厘(mm)且一内径实质上为2公厘(mm)。如申请专利范围第11项所述之装置，其中该上盖具有复数个第一定位孔且该下盖具有复数个第二定位孔，该些连结器系穿透该些第一定位孔及该些第二定位孔。如申请专利范围第11项所述之装置，其中该装置系一手持无线通讯装置。如申请专利范围第11项所述之装置，其中该装置系一手机。 |
